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Sezionatore residuo HEKTOR 2
Taglia delicatamente e velocemente PCB contornati

Taglia delicatamente e velocemente PCB contornati. Il materiale residuo viene tagliato via in modo liscio e preciso. Il montaggio o la sostituzione di taglierine di larghezze diverse è agevolato dalla matrice in due parti. Il processo di separazione avviene con il cilindro pneumatico. La pressione d’esercizio può essere regolata nel dispositivo.

Uso sicuro

I circuiti stampati vengono collocati sulla matrice nella scanalatura fresata sopra la taglierina. Il materiale residuo viene spinto sotto il punzone. Il materiale residuo viene perforato con l’interruttore a pedale e si raccoglie nel blocco di raccolta.

Taglierina a TTaglierina a T

Consente di perforare il materiale residuo a destra e a sinistra del bordo. Non è necessario ruotare il circuito stampato.

Taglierina a LTaglierina a L

Viene utilizzata quando il materiale residuo è situato a breve distanza.

Matrice

Matrice

compresa nel volume di fornitura

Dati tecnici HEKTOR 2
Principio di separazione Punzone
Processo di separazione manuale
Materiale FR4
Spessore del circuito stampato fino a 2,5 mm
Allacciamento dell'aria compressa connettore femmina 1/4“
Pressione d’esercizio tipica 4 bar
Temperatura / umidità dell'aria Funzionamento
Temperatura / umidità dell'aria   Magazzino
Temperatura / umidità dell'aria   Trasporto
  +10 - 35° C / 10 - 85 % non condensante
  0 - 60° C / 20 - 80 % non condensante
 -25 - 60° C / 20 - 80 % non condensante
Larghezza x Altezza x Profondità 220 x 170 x 255 mm
Peso 2,7 kg
Omologazioni CE, FCC classe A

Documentazione

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cab Produkttechnik GmbH & Co. KG

Wilhelm-Schickard-Str. 14
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Aesthetically designed that have materials guided centered - we got our questions answered by an expert: https://www.cab.de/en/news/news/mach4s-interview/ …

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10 Giorni

On multiple request: We shot explanatory clips of SQUIX: materials, cleaning, replacing parts, etc. - https://www.cab.de/en/marking/label-printer/squix/#anwendungen …

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