Magazzini PCB
Serie 100 / 180 / 300
L’organizzazione innanzitutto


I magazzini PCB possono essere caricati sia in posizione verticale che in posizione orizzontale. Il sistema è completamente variabile in larghezza e può essere montato secondo necessità per circuiti stampati di ogni dimensione. Per i vari circuiti stampati vengono offerti magazzini PCB alti 100, 180 e 300 mm.
Con 32 scanalature di guida a distanza di 10 mm, i magazzini PCB offrono la massima densità di caricamento.
Introduzione sicura
L’inizio delle scanalature di guida è a forma di imbuto per garantire l’introduzione sicura dei circuiti stampati. Le strisce di posizionamento incollate con contrassegni colorati gialli indicano la posizione di caricamento esatta e impediscono che i circuiti stampati vengano introdotti obliqui manualmente.
Incurvamento dei pannelli laterali sotto carico
Per garantire una conduzione sicura del circuito stampato, l'incurvamento di un pannello laterale deve essere di massimo 1,0 mm. L'incurvamento è stato calcolato con 16 circuiti stampati a distanza di 20 mm e un peso di 500 g per ogni circuito stampato.
Il carico critico si verifica nei seguenti casi:
- Se il pannello laterale del magazzino PCB poggia orizzontalmente sul piano del tavolo e viene sollevato liberamente.
- Se durante il trasporto si passa dalla posizione verticale a quella orizzontale.
Dati tecnici | 100 | 180 | 300 |
---|---|---|---|
Materiale | Polipropilene | ||
Colore | nero | ||
Resistenza superficiale | a norma DIN EN 61340-5-1 < 109 | ||
Dimensioni | |||
Larghezza scanalatura mm | 2,8 | 4,0 | 3,5 |
Profondità scanalatura mm | 2,0 | 2,5 | 2,5 |
Quantità | 32 | 32 | 32 |
Distanza circuiti stampati mm | 10 | 10 | 10 |
Incurvamento con carico totale di 8 kg | |||
Temperatura 23 °C senza rinforzo | 1,0 | 0,8 | 0,4 |
Temperatura 23 °C con rinforzo | 0,5 | 0,4 | - |
Temperatura 70°C senza rinforzo | - | - | 0,8 |
Temperatura 70°C con rinforzo | 0,9 | 0,7 | - |
Documentazione
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Cataloghi
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Titolo Formato Versione Ultima modifica Lingua Dispositivi e sistemi per la produzione di componenti elettronici
PDF - 2.78 MB 12/2018 13.02.2019 Italiano
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