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Separador de plantillas Hektor 2
Separa paneles de placas de circuitos troquelados de forma rápida y protectora

Separa paneles de placas de circuitos troquelados de forma rápida y protectora. Las plantillas se retira limpia y suavemente. La matriz, que está compuesta de dos piezas, facilita el montaje y el cambio de cuchillas de distinta anchura. La depanelización se realiza mediante el cilindro de aire comprimido.

La presión de funcionamiento es regulable en el equipo.

Manipulación segura

Se colocan los paneles de placas en la ranura de fresado de la matriz por encima de la cuchilla. La plantilla se eleva por debajo del cuchilla de punzonado. Con el pedal interruptor se punzona la plantilla y enviándola al contenedor de depósito.

T-MesserCuchilla en forma de T

se recortan las plantillas en ambos lados del borde. La rotación de la placa de circuito no tiene lugar.

L-MesserCuchilla en forma de L

se aplica cuando las distancias entre las plantillas son pequeñas.

Matrize

Matrix

incluida en el volumen de suministro

Datos técnicos HEKTOR 2
Principio de separación Cuchilla punzonadora
Proceso de separación manualmente
Material FR4
Grosor de placa de circuito hasta 2,5 mm
Conexión de aire comprimido Enchufe de acoplamiento de 1/4“
Presión de funcion. normalmente 4 bar
Temperatura / humedad  Funcionamiento
Temperatura / humedad  Almacén
Temperatura / humedad  Transporte
 + 10 - 35°C / 10 - 85 % no condensante
0 - 60°C / 20 - 80 % no condensante
– 25 - 60°C / 20 - 80 % no condensante
Ancho x Alto x Fondo 220 x 170 x 255 mm
Peso 2,7 kg
Certificaciones CE, FCC class A

Otros datos técnicos se encuentran en el catálogo Equipos y sistemas para la fabricación de electrónica.

Documentación

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cab Produkttechnik GmbH & Co. KG

Wilhelm-Schickard-Str. 14
76131 Karlsruhe · Alemania

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